On Board Programming integrato

4040 Multimode consente di eliminare la necessità di una stazione di lavoro dedicata alla programmazione della scheda, operativa dopo il collaudo.

Il modulo On Board Programming (OBP) di 4040 Multimode è infatti in grado di programmare i componenti direttamente sulla scheda. La programmazione può interessare sia un componente singolo, sia più componenti in parallelo.
L’OBP può essere impiegato per caricare funzioni di test specifiche della scheda (Bist e Bost), ma anche per caricare il software operativo del prodotto.

È così possibile fare a meno di una stazione di programmazione esterna, e contemporaneamente annullare i rischi legati a manipolazioni della scheda successive al collaudo.

Il sistema di collaudo provvede direttamente, tramite appositi comandi, a fornire le tensioni, i segnali di controllo, gli indirizzi e i dati per cancellare e programmare il componente.

La programmazione può essere effettuata usando connettori specifici (ad esempio JTAG) oppure servendosi dei tradizionali contatti a molla dei letti d'aghi.

Boundary Scan

Il collaudo di dispositivi che non consentono l’accesso fisico da parte del tester non costituisce un problema per 4040 Multimode.

Utilizzando la tecnica Boundary Scan il sistema è in grado di testare schede elettroniche ad alta integrazione e di elevata complessità (ad esempio BGA), verificando l’integrità dei pin e delle interconnessioni tra di essi anche senza poterli contattare attraverso le sonde.

4040 Multimode può essere equipaggiato con software e strumentazione Boundary Scan che consentono l'applicazione di questa tecnica di collaudo.
Il test di una catena Boundary Scan può essere eseguito con differenti tecniche, in accordo con la copertura che si intende raggiungere:

- Infra-structure test (integrity)
- Interconnection test
- Boundary Scan ICT test
- In-Boundary Scan test

Il Boundary Scan ICT test viene usato quando la scheda da collaudare è di tipo misto, cioè è equipaggiata sia con componenti di tipologia Boundary Scan sia con componenti di tipologia standard (non Boundary Scan).
In questo caso il collaudo prevede l'uso di probe (mobili o fissi) che forzano o acquisiscono segnali digitali simulando la presenza di componenti Boundary Scan anche laddove non siano presenti.

Le sonde mobili sono attivamente usate nell’applicazione dei pattern Boundary Scan per applicare segnali di disabilitazione, condizionamento o per eseguire una diagnostica approfondita del guasto in funzione di errori generici rilevati sulla catena Boundary Scan.

Optical Test

Le sonde per il collaudo di 4040 Multimode possono essere equipaggiate di telecamere a colori o in bianco e nero, per effettuare ispezioni ottiche della scheda. È possibile installare sino a 4 telecamere per il test ottico: 2 sul lato top e 2 sul lato bottom.

Il modulo di ispezione ottica consente di effettuare il collaudo della scheda contemporaneamente all’esecuzione del test elettrico, garantendo così un aumento di produttività che si accompagna all’incremento della copertura del collaudo.

L’Optical Test si rivela prezioso nella verifica di tutti gli aspetti non strettamente legati alle misure elettriche della scheda, o di configurazioni la cui misura elettrica può risultare complessa, quali: 

- corretto orientamento dei componenti (capacità elettrolitiche, connettori, circuiti integrati)
- lettura di particolari scritte o caratteri (come bar code 2D e device name di circuiti integrati)
- presenza o assenza di componenti
- controllo delle saldature

Pin non saldati? Open Pin Scan li rileva

La sempre maggiore integrazione dei componenti elettronici comporta un drastico aumento dei difetti di processo, a partire dalla mancata saldatura dei circuiti interessati.
Il diffondersi della tecnologia BGA rende vano il ricorso all’ispezione ottica, che può essere efficacemente sostituita dalle tecniche di Open Pin Scan.

4040 Multimode è in grado di applicare tre differenti tecniche di collaudo per identificare i difetti strutturali della scheda, quali ad esempio la mancata saldatura dei pin (definiti anche “pin aperti”):

- Junction Scan
- Current Scan
- Electro Scan

L'uso combinato delle tre tecniche consente la rilevazione di difetti indipendentemente dalle configurazioni circuitali e dalle tecnologie dei componenti.

Mediante le tecniche di Open Pin Scan, è possibile rilevare anche altri difetti strutturali della scheda, quali inversioni di polarità di circuiti integrati e condensatori polarizzati, corretto montaggio di connettori, presenza di capacità di filtro RF (stray capacitors).

Il software Leonardo genera in modo automatico i test più appropriati per la tecnica Open Pin, usando come riferimento le informazioni contenute nei file CAD.

Nodal impedance Test - NZT

Drastica riduzione dei tempi di test, tale da raggiungere la produttività dei sistemi a letto d’aghi: questo il vantaggio che si ottiene dall’applicazione di NZT. 

NZT é una tecnica di test basata sulla misura dell’impedenza nodale, che consente, attraverso un risparmio di tempo, di ridurre il costo del collaudo aumentando al contempo la qualità del prodotto. 

Si riduce il tempo normalmente impiegato nella verifica di assenza di cortocircuiti tra le net della scheda collaudata. 
L'estrema precisione delle misure effettuate da NZT garantisce una maggiore e migliore copertura dei guasti rilevabili dal flying probe, permettendo di aumentare la qualità dei prodotti testati.

I vantaggi della tecnica NZT possono essere così riassunti:

- Minimizzazione del tempo di test dei cortocircuiti (fino a 5 volte)
- Copertura del 100% dei possibili cortocircuiti
- Collaudo di prototipi, campionature e preserie in meno di un'ora
- Pannelli di programmazione e debug semplici e intuitivi
- Riparazione di schede guaste (anche di ritorno dal campo)

Lead Free Ready

L’introduzione della saldatura Lead Free rappresenta una tappa obbligata per ogni realtà produttiva, in osservanza delle nuove disposizioni legislative sull’ambiente.

Tuttavia, le novità tecnologiche e di processo che essa comporta, unite alle dimensioni sempre più ridotte dei componenti miniaturizzati e ai PCB fine pitch, possono talvolta incrementare i difetti delle schede all’uscita delle linee SMT, sia nel numero sia nella varietà tipologica.

Per continuare a garantire la qualità dei propri prodotti senza perdere in produttività, è necessario disporre di sistemi di collaudo veloci e flessibili, in grado di rilevare anche i nuovi tipi di difettosità che si possono presentare nei primi anni di utilizzo di una nuova tecnologia, in particolari processi produttivi. 

Il tester a sonde mobili SPEA 4040 Multimode è la soluzione ideale: immediatamente utilizzabile al momento dell’installazione, semplice nell’uso e rapidamente ri-programmabile, 4040 Multimode è in grado di eseguire qualsiasi tipo di test. L’estrema precisione permette al sistema di individuare più guasti di qualsiasi altro sistema di test, rendendolo adeguato anche a situazioni in cui si presentino nuovi e sconosciuti tipi di difettosità.

Con la tecnologia Lead Free Ready di 4040 Multimode, SPEA si dimostra pronta ad affrontare le nuove sfide del processo produttivo, e rinnova il suo impegno nell’attenzione all’ambiente.